电子元件封装检测设备

一、仪器简介：

电子元件封装检测设备,采用数字成像系统高清成像， 进口微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字

化软件使用功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线

和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印图片. 使用方便、可靠。

二、仪器特点：

电子元件封装检测设备，主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、

连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用

于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等测试。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：140um；         

3、间距：300-800mm；       

4、A/D转换；16/bits         

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：40-120kv；        

7、管靶流：0.2-1.0mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程使用软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：230kg；    

15、适配器输出电压：DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz；

联系人：陈立                                  

 电  话：13761728206/13651860361

邮  箱：xw8118@163.com  　      

网  址：www.xw818.com             

上海先威光电科技有限公司