芯片X-RAY检测设备

电子元器件检测设备：

    仪器釆用微焦数字成像,应用于: 电子产品、电子封装元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封装

元件、电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内

部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，

裂缝、气孔等X-RAY检测；

技术参数:

1、数字成像系统:工业数字DR，

2、像素间距:125微米，

3、AD转换16比特。

4、 视场：（从100mm至1000mm可选配 ）

5、分辨率：125um；(数字高清)          

6、间距：50-500mm；        

7、管电压：50-80kv；         

8、管靶流：0.2-0.5mA；

9、电源：220VAC

10、主机重量：250kg；

11 、软件功能，图像软件、正反选、缩放、旋转等多功能调节.

上海先威光电科技有限公司

13651860361陈工